当社は、12月13日(水)から12月15日(金)まで、東京ビッグサイトにて開催される半導体産業における製造技術、装置、材料などが結集するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。 当社ブース(東4ホール4634)では、半導体製造の新たなニーズや生産性向上に貢献するトータルソリューションを、実演を交えてご紹介いたします。 特に、成膜やエッチングといった半導体製造の前工程に向けては、最新のウエハ搬送用クリーンロボットSEMISTAR-GEKKOによる低振動搬送や、ACサーボドライブΣ-Xを使用した高速・高精度かつ柔軟なサーボ主体のウエハ搬送システムをご提案します。 また、高精度なデータ解析と上位コントローラの負荷軽減を実現するΣ-X用途最適形をはじめ、豊富な製品ラインアップで、半導体製造全体を支えるソリューションをご紹介いたします。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。 ![]() ![]() 会期 会場 当社ブース 展示品 ![]() 入場料 : 無料(事前登録制) 展示会URL お問い合わせ先 |
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