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位置検出処理時間を大幅短縮。しかも、ノイズを含んだ画像·見えにくい画像を改善します。

高速CPUとASIC(FPGA)の改善により、テンプレートマッチング処理を高速処理します。
(サブピクセルなし : 2倍、サブピクセルあり : 3 ～ 4倍 )カメラI/Fの強化(4 系統の画像入力回路を装備)により、カメラ4台によるトータル処理時間を大幅に短縮します。

前処理機能をハードウェアによる高速処理。
パターンマッチングなどの画像処理を実行する前の画像改善を高速処理します。
(YV260では、30万画素カメラの画像を2 ～ 3 msで処理できます。)これにより、不鮮明なカメラ画像やノイズが多い画像の画質が改善され、安定したマークの認識が可能になります。

当社独自開発のハードウェアとサーチアルゴリズムにより、高速で高精度な位置検出を行います。複数位置検出はMYVISのデフォルト機能です。
◆写真はガラス基板アライメントマークの位置検出結果例です。

当社独自開発のASICにより、ハードウェア処理により2値化データを生成し、高速な処理を行います。
◆写真はブロッブ解析結果例です。

画像をスキャンし、設定条件にしたがって濃淡変化点をサブピクセル精度で検出します。
◆写真はリング形状マークのエッジ検出結果例です。

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