製品・技術情報
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会期：2024年4月24日（水）～27日（土） 会場：インテックス大阪 |
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会期：2024年1月31日（水）～2月2日（金） 会場：東京ビッグサイト |
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会期：2023年11月29日（水）～12月2日（土） 会場：東京ビッグサイト・オンライン開催 |
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伝送速度100MbpsのMECHATROLINK-IIIにより装置の更なる高速化が可能になります。
【特長】
●タクトタイムの短縮
●ネットワークとコントローラの高速化で装置の生産性が向上。システムに合わせたフレキシブルなネットワークを構築
●ネットワーク用HUBを利用することにより、スター接続が可能。
また、スレーブ間距離も最大75mに延長
システムコントロールフェア2009にて展示したデモ機です。
| 業界 | 自動車･自動車部品、液晶製造、金属加工、搬送装置、射出･成形、半導体製造、電気･電子、食品、医療・医薬 |
|---|---|
| アプリケーション | 金属加工、組立、仕分け･梱包、搬送、検査･検出、成形、レーザー加工 |
| テーマ | 高精度化、高速化 |
| 製品 | サーボ |
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