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2016東京国際包装展:3Dピッキングシステム

多様なサイズの部品のピッキング・整列処理の自動化システム
【リコーインダストリアルソリューションズ株式会社様との共同出展】

・調整範囲が大きく、さまざまなサイズの部品に対応
・ピッキングから整列・配膳作業を 連続的に実行
・カメラ・照明・ロボットを一つのセルにまとめ、モニタ上で一括管理

分類

業界

電気・電子、食品

アプリケーション

仕分け・梱包、搬送、検査・検出

テーマ

小型化・軽量化、生産性向上、高効率化、自動化

製品

ロボット、小型機種

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