半導体ウエハ搬送用 周辺装置

SR200対応 プリアライナ

prealigner_sr200

非接触ラインセンサーを用いた高速エッジセンシングによる高速、高精度なアライメントを実現

適用コントローラ : SR200

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  • 仕様
名称 SEMISTAR-MU124D SEMISTAR-MU124D CR SEMISTAR-MU124D CR
PPS1130 PVS1230A PVS1130
適用ウエハサイズ 300 mm(SEMI規格準拠品) 200mm / 300mm(SEMI規格準拠品)*3 300 mm(SEMI規格準拠品)
ウエハ把持方式 パッシブグリップ(PG)
[エッジグリップ(EG)も対応可能]
真空吸着グリップ(VG)
[パッシブグリップ(PG)も対応可能]
真空吸着グリップ(VG)
[パッシブグリップ(PG)も対応可能]
検出対象 ノッチ ノッチまたは
オリエンテーションフラット*3
ノッチ
ウエハ材質*1 シリコン
アライメント精度*2 PG:±0.1°、EG:±0.03° VG:±0.03°、PG:±0.1°
アライメント時間*2 PG:5.0秒以下、EG:1.7秒以下 VG:1.7秒以下、PG:5.5秒以下
本体質量 8.5 kg 7.0 kg 5.2 kg
∗1
特殊ウエハの場合は当社まで相談ください。
石英ウエハなども対応可能(実績あり)ですが、石英ウエハの仕様により設定値が異なります。当社での評価・調整が必要です。
∗2
SEMI規格に準拠したウエハ(300 mmシリコンウエハ、ノッチ)における値です。
∗3
指令による切替えが必要です。(センサー部の移動+パラメータの変更)(標準設定:300 mmシリコンウエハ)

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