ロボット
クリーンロボットSEMISTAR-Mシリーズは，単腕及び双腕タイプを揃えており，高クリーン域でウエハサイズ300mmの高速･高精度搬送，移載作業ができます。また，真空対応ロボットSEMISTAR-Vシリーズも，単腕，双腕タイプを揃え，可搬質量は最大で75kgまで対応でき，高真空中で大形サイズの有機ELガラスやマスク，液晶ガラス，太陽電池用ガラス基板などの搬送が可能です。この他，リニア走行軸やプリアライナ，ロードポート，ウエハソータ，EFEMなども取り揃えています。
特長
エッジグリップ式プリアライナPE11は，半導体製造装置の小フットプリントに対応した小形化と，300mmウエハのノッチ合せを高速･高精度処理でき，高スループットを実現しています。
1軸構成，ウエハ把持はエッジグリップ方式なので，ウエハの中心合せやウエハ裏面の傷，パーティクル付着などの問題から解放できます。
また，ウエハ把持状態の検出センサを装備し，把持爪の交換が容易です。ウエハIDリーダ用カメラの取付けも可能です。
特長1エッジグリップ方式の採用，業界最小で小フットプリントを実現
ウエハの外周を把持するエッジグリップ方式の採用によるウエハ把持時におけるウエハ裏面への傷付きやパーティクルの付着防止のほか，シンプル構造，コンパクト設計による業界最小のプリアライナを実現しました。
設置寸法301×410mm，全高232mmと小形化を図り，小フットプリントを実現しました。
装置空間を活かしたレイアウトが可能で，システム装置設計の自由度がアップします。
設置寸法301×410mm，全高232mmと小形化を図り，小フットプリントを実現しました。
装置空間を活かしたレイアウトが可能で，システム装置設計の自由度がアップします。
特長2高速･高精度のアライメント処理で高スループットを実現
アライメント時間は5.5秒以下，アライメント精度はノッチ合せ±0.1°以下，グリップによる中心合せは±0.1mm以下と，高速･高精度処理による高スループットを実現しました。プロセス処理システムでのスループットの向上に寄与できます。
